南京榮泰得環(huán)?？萍贾铝τ诰饺姿?傳明酸,粉末涂料固化劑,TPO光引發(fā)劑,熱固化劑,光固化劑,芳香酸等產(chǎn)品
均苯三甲酸·光引發(fā)劑
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首頁(yè) > 新聞動(dòng)態(tài) > 行業(yè)新聞 > tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用：半導(dǎo)體封裝材料可靠性驗(yàn)證的關(guān)鍵突破
2025.11.12
發(fā)布者：tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，材料的光固化穩(wěn)定性直接影響芯片的長(zhǎng)期可靠性。tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用憑借其高效的光響應(yīng)特性與低殘留優(yōu)勢(shì)，逐漸成為封裝材料配方優(yōu)化的核心選擇。
tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用在封裝材料中需解決兩大挑戰(zhàn)：一是避免光固化過(guò)程中產(chǎn)生自由基碎片，防止對(duì)芯片電路造成腐蝕;二是需適應(yīng)高溫、高濕等惡劣環(huán)境測(cè)試。實(shí)驗(yàn)表明，采用tpo光引發(fā)劑的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，在85℃/85%RH條件下老化1000小時(shí)后，吸水率較傳統(tǒng)配方降低40%，表明其耐濕熱性能顯著提升。
此外，tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用在紫外光波段(365-405nm)的吸收效率與封裝設(shè)備光源高度匹配，可減少固化時(shí)間并降低能耗。通過(guò)與芯片級(jí)封裝(CSP)工藝的適配性驗(yàn)證，tpo光引發(fā)劑已成功應(yīng)用于5G通信芯片、汽車(chē)電子等高可靠性場(chǎng)景。
從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)，tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用正通過(guò)嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝材料向更穩(wěn)定、更高效的方向發(fā)展。
南京榮泰得環(huán)?？萍加邢薰?，產(chǎn)品集中在C9產(chǎn)業(yè)鏈，其中均苯三甲酸，光引發(fā)劑優(yōu)勢(shì)明顯，長(zhǎng)期致力于粉末涂料固化劑的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。公司擁有良好的中試基地和完備的檢測(cè)手段，推行國(guó)際通行的ISO9001:2015質(zhì)量體系。想要了解更多關(guān)于tpo光引發(fā)劑的應(yīng)用的信息，歡迎來(lái)電咨詢。
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